第81章 组装光刻机（2/2）

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技术，才是真正的王道。

钱买不来高科技，但是高科技却可以不断创造财富。

蔡晋开始动手，组装光刻机。

这样组装起来的光刻机，只是低端光刻机。

但是对于蔡晋而言，已经够了！

按照说明书和视频，花了五个小时，终于组装成功一台光刻机。

将手放在这台光刻机上，虚拟面板出现：

【物品：有残缺的低端光刻机（可修复）】

【经验值：0/】

【优化点：250.8】

蔡晋愣了愣，没想到自己按照视频和说明书组装的这台光刻机，竟然有残缺，也就是存在问题。

不过没关系，很容易就解决！

“系统，修复！”

唰！

一道微光闪烁。

瞬间就完成修复，虚拟面板也变成了：

【物品：有残缺的低端光刻机】

【经验值：0/】

【优化点：250.8】

蔡晋搬来相应的半导体材料，进行实验。

半导体芯片生产主要分为IC设计、IC制造、IC封测三大环节。

所谓IC，就是集成电路的英文简写。

IC设计是高端技术，也是Inter等公司，能屹立于半导体行业巅峰最重要的因素之一。看书喇

主要根据芯片的设计目的，进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩膜，以供后续光刻步骤使用。

而IC制造，就是半导体芯片的制造了。

一般，要实现芯片电路图从掩膜上转移至硅片上，并实现预定的芯片功能。

包括了光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。

至于IC封测，就是完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。

IC设计，蔡晋就不用担心，掌握着各种规格制程的工艺技术。

IC制造，光刻又是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。

其中的难点和关键点，在于将电路图从掩膜上转移至硅片上。