第167章 三种芯片合作模式(2/2)

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见天权技术公司有先进制程硅基芯片制造技术,顿时引起任总的极大兴趣,于是干脆来到会议室,正式谈谈。

“之前只知道你们有光子芯片制造技术,没想到竟然还有硅基芯片制造技术,倒是出乎我的意料。”

不只是任总,其他人也很惊讶。

“其实我们也不是刻意为硅基芯片制造研发的技术,而是在光子芯片制造的基础上改进了一番,从而也能制造硅基芯片。

毕竟我们从头打造光子芯片制造体系,耗费的成本难以想象,自然想要发挥更大的价值。

虽然光子芯片各方面表现都要优于硅基芯片,但短时间内很难全面取代硅基芯片,依然有很大的市场价值。”

杨乾的话他们还是相信的,国内为了构建硅基芯片产业链,耗费的资金规模和人才参与人数难以估计。

这还是在全球已经有成熟的硅基芯片产业链的基础上做的,已经有雄厚的基础,和从零开始完全是两码事。

这也是为什么车载光子芯片卖的那么贵,也没有人抱怨太贵。

一是性能确实非常出众,二是产业发展初期,成本高很正常。

“不知道你们采取的哪种制造技术?”任总好奇道。

“压印技术!”杨乾简单说了四个字。

任总自然对此不陌生,其他人也是一副若有所思的样子,压印的优势和难点他们都清楚。

如果天权技术公司解决了压印的技术难点,这意味着其制造芯片的成本会很低。

“这倒是出乎我的意料,如果是其他企业对我这么说,我是会怀疑的,但杨总这么说,我们还是相信的。

只是不知道杨总打算怎么和我们合作?”任总捧了一下,立即进入正式话题。

“我这里有三种合作模式,就看你们如何选择了。

第一种就是只为你们代工制造芯片,这个没什么可说的,按照市场行情走就行。

第二种就是我们不只是为你们代工制造芯片,还可以为你们提供新的芯片设计框架和新的指令集,替代目前广泛使用的ARM芯片架构。

第三种就是你们直接购买我们的设计并制造的芯片,你们只需要拿着我们的芯片组装成产品销售即可。”

杨乾的话让在座的众人从开始的惊讶,到最后的沉默,脸色不断变换,心思不断流转。

这三种合作模式是层层递进的,第一种就相当于呆积电的功能,为全球芯片设计企业提供制造支持,赚的自然只有制造环节的钱。