第10章 考察地块，开始准备拿地（2/2）

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这种高精度的芯片制造，并非随便什么材料都能满足，它需要特定的设备、技术和材料。

林煜手中不仅掌握着设计DUV光刻机的尖端软件，更拥有一台实体DUV光刻机。

这两大利器，无疑可以为他在微电子领域的研究，打下了坚实的基础。

然而，芯片的生产并非一蹴而就的简单过程。

它更像是一场精密而复杂的舞蹈，需要多个舞者的完美配合，每一个步骤都至关重要。

这场舞蹈的起点，是从那最普通的沙子中提取二氧化硅，经过精细的提纯工序，再经高温熔化，最终凝结成单晶硅棒，宛如自然界中的宝石，这是晶棒制造的过程。

随后，晶圆切片这一步骤便如同精湛的雕刻艺术，将晶棒精心切割成薄片，每一片都承载着未来芯片的无限可能。

晶圆研磨和抛光，是对这些薄片进行更为细致的打磨，确保它们的表面如同镜面般平整光滑，为后续的工艺奠定坚实基础。

接下来的氧化和沉积过程，如同在晶圆表面绘制一幅细腻的画卷，通过化学反应形成所需的金属层和绝缘层，每一层都精确到纳米级别。

光刻和刻蚀，则是将设计好的电路图案，如同纹身般精确地刻画在晶圆之上。这一步，他的DUV光刻机便大显身手，与设计软件的完美结合，使得图案的转移精准无误。

离子注入，一个听起来就充满科技感的步骤，它如同魔法师的手，轻轻调整半导体的特性，赋予芯片独特的功能和性能。

在整个制造过程中，计量和检验如同质量守门人，时刻监控着每一步的工艺质量，确保每一个细节都符合预期的标准。

封装步骤，是将精心制作的芯片从晶圆上切割下来，并为它们穿上坚固的保护壳，这如同为宝石镶嵌上精美的边框，既保护了内部的精密电路，又增添了整体的美感。

最终测试，则是对这些即将走向市场的芯片进行最后的考验。

功能测试、可靠性测试和性能验证，每一步都严格而细致，确保每一颗芯片都是精品中的精品。

这个流程，如同一部史诗般的交响乐，每一个音符都至关重要，共同谱写着微电子工艺的华美乐章。

而他手中的DUV光刻机和设计软件，无疑是这场交响乐中的主角，引领着整个工艺的走向。

虽然只有DUV光刻机和设计软件，并不足以完成整个芯片制造流程。

但它们在这个复杂的舞蹈中扮演着至关重要的角色，是制造高品质芯片不可或缺的工具。

傍晚时分，林煜站在一个工厂的门口，看着手中的记录本，上面密密麻麻地记满了各种信息和数据，但他的内心却充满了困惑和挫败感。

林煜已经查看了系统仓库中的芯片制造材料和制作工艺。

他知道自己需要的是什么，但这里似乎并不能满足他。