第374章 三星上门（1/2）

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江辰从关望飞的电话汇报中，全面掌握了当前的进展状况。

据报告，有源相控阵的全功率开启详细数据已经出炉，所有指标均完美达到了项目成立之初设定的标准。

随行的专业教授对这一数据表现感到十分惊讶，对其强劲的性能给予了高度评价。

接下来，为了将产品推向市场，只需对现有的成熟设计进行部分优化调整，即可进入生产阶段，这部分工作成员们也可以完成。

为了加速生产进程，郭部长亲自出面协调，促成洪福与多家国有企业生产厂商建立了合作关系。

这一举措不仅为洪福的产品找到了可靠的生产伙伴，也为这些国企开辟了新的发展路径。

至于星辰工厂，则无需再耗费大量资源去构建完整的生产链条，只需集中精力于射频芯片的生产制造，确保这一核心部件的质量与供应。

江辰也放下心来，安心的进行自己的项目。

然而，这种平稳推进的日子并未持续太久，一个突如其来的访客打破了这份宁静。

李在云不期而至，来到了公司进行拜访。

“江总，好久不见啊，实在抱歉，没打招呼就突然前来拜访。”

李在云礼貌中带着几分急切地说道。

“哎呀，李先生，您可是我们的贵客，快请坐。”

江辰连忙起身相迎，示意李在云坐下详谈。

回想起之前星辰公司与GP公司的激烈竞争，三星在当时明智地选择了站在星辰这一边。

为此，江辰也果断地解除了对三星的一些制裁措施，确保双方的合作能够顺利进行，各项供应也都恢复了正常。

正因为三星的这一选择，使得他们在正在进行的家电下乡活动中获得了不小的利益，销售业绩显着提升，日子过得相当滋润。

不过，当话题转到半导体产业时，对方的境遇就不那么美好了。

双方合作的现状，任谁都能看出三星已经放弃了与GP的合作，转而与国外几大芯片巨头联手成立了新的联盟。

这样的举动自然也会引来一些针对三星的小动作和反应。

尽管面临这样的挑战，三星在晶圆制造和存储芯片方面依然保持着一定的市场份额。

然而，他们的竞争环境却日益严峻。在晶圆制造领域，他们的主要竞争对手是台积电，大笔订单不断扶持。

而在存储芯片方面，三星则面临着来自几大厂商的围剿，形势显得相当不妙。

江辰对于李在云此次上门的目的心知肚明，三星这是来求援了。

然而，他并没有打算将三星纳入国内的联盟之中。毕竟，双方的合作并没有达到那么密切的程度。

李在云之所以提前撤出针对行为，是因为他发现了星辰掌握了自产芯片的能力。

这一点让对方意识到，继续针对星辰并没有什么好处，还会丢失家电领域的大片市场。

并且江辰对三星的股权结构保持着警惕。

三星的大股东仍然是白头鹰的金融财团，这意味着将三星视为合作伙伴可能会带来很大的风险。

贸然的和对方在半导体领域深入合作，容易造成技术泄露。