第330章 级技术商店，新的技术方向（2/2）

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【提示2：技术提取后，相关知识将融入宿主脑海】

……

郝强大概浏览了一下更新后的技术商店，让他格外惊喜。

技术领域1这边，郝强关注新能源汽车领域。

目前，公司的弱点主要在智能车机系统和振动技术。

减振做得好，乘坐就很舒服。

汽车减振涉及的技术因素比较多，比如悬架系统、车身结构、轮胎和轮毂优化、动力系统隔振、NVH(噪音、振动、声振粗糙度)控制、转向系统、主动振动控制技术、整车调校等。

如果郝强选择汽车减振技术，那就包括以上各方面因素，但各项技术只有国际一流水平。

或者，郝强也可以选择再细化的，比如悬架系统，技术水平可以达到国际顶尖水平。

“哎，都想要啊！”

郝强看着眼热。

“先看看其他领域技术再说。”

特种材料就比较多了，眼花缭乱。

比如，芯片制造材料（光刻胶、晶圆材料）等半导体材料【国际一流】；

航空航天上用到的高温合金、陶瓷基复合材料等高温材料【国际顶尖】；

T800及以上级别碳纤维、碳纤维树脂基复合材料【国际一流】；

高端覆铜板、高性能封装基板等电子封装材料【国际顶尖】；

先进传感器材料【国际顶尖】；

高世代面板用玻璃基板、高端偏光片等先进显示材料【国际顶尖】；

金纳米粒子、石墨烯、碳纳米管等纳米材料【国际一流】

……

“要不做半导体？”

郝强终于看到半导体技术出现在技术商店中，不禁心生向往。

技术水平达到国际一流，可以制造12英寸晶圆。

【提示：2002年至2004年间，12英寸晶圆逐步实现大规模量产；

在未来十五年内，半导体行业的主流晶圆尺寸还是8英寸和12英寸】

只是，这行业太费钱了。

能够生产多种规格的硅晶圆，投资范围：10亿至50亿美元；

若是大型先进工厂(如生产最先进的硅晶圆或新型半导体材料)。

投资范围：50亿美元以上，可能高达100亿美元或更多。

此外，需要大量的人才，他去哪里找。

值得一提的是，芯片EDA软件（设计）、晶圆制造（原材料）、芯片制造（成品），是芯片制造的三大关键，少了一样都不行。

光有原材料，还是没法制造芯片，特别是光刻机被老外卡得死死的。

如果能够生产12英寸高质量晶圆，的确不愁卖。

郝强担忧的是，老外会对他进行商业限制。

若是打算制造芯片，最好三样都能实现。

郝强考虑了下，还是遗憾摇头：“晶圆暂且放下吧，等技术商店达到8级，目前还是慢慢积累人才。”